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PCB空板、PCB半成品板检料常识.


1.  (依据:BOM单、生产通知单)
            PCB空板要注意板材质、厚度、做工工艺是否对。(新板要给工程确认并留样)。
            新PCB半成品板要先给工程确认,每批次要进行全检,注意以下几个方面:①漏贴、贴错 ②有极性与方向原件(电解电容、钽电容、遥控头、蓝牙模块、晶振、二极管、三极管、IC、插座)是否贴正确与错位  ③连锡、空焊 ④贴片工艺是否合要求:插件原件是否(要求按工程)原件脚是否剪平、高原件是否挡或顶壳造成安装困难、板是否干净(注意松香水)、有贴片灯时要点亮看是否对。
方法:要做好对每款机型正确板的工艺记录,如有疑问可找正确机器
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