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讲述IC零件的详细解析


  IC是贴片被动元件里比较贵的,也是比较少用的。但是还有设备里还是须要用到的,在很多电子工程师里也有人不是很知道IC是怎么的。现在环亚来看下吧。虽然不会去用它,但是知识是不会怕多的。

  Integrated Circuit这个英文是IC的全称,在业界对于IC区分认识是以其封装来划分的,相对于传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等,而现在又有了新型IC,分别为BGA、CSP、FLIP CHIP等。下面环亚来解释下这些封装的定义。

 1、SOP全称为Smzll Outline Package:零件两面有脚,脚向外张开,称为翼型引脚;
 2、SOJ全称为Small Outline J-lead Package:零件两面有脚,脚向零件底部弯曲,全称中的J表示引脚;
 3、QFP全称为Quad Flat Package:零件四边有脚,零件脚向外张开;
 4、PLCC全称为Plastic Leadless Chip Carrier:零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲;
 5、BGA全称为Ball Grid Array:零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部;
 6、CSP全称为CHIP SCAL PACKAGE:零件尺寸包装。

  在业界对IC的称谓一般采用"类型+PIN脚数"的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

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